Honor Magic 5 휴대폰 노출: Snapdragon 8 gen2 칩이 내년 봄에 출시됩니다

Honor는 새 휴대폰을 거의 출시하지 않았기 때문에 모두가 Honor의 다음 새로운 기회에 대해 매우 궁금해하고 있습니다.이와 관련하여 편집자는 많은 정보를 검색한 결과 Honor에서 출시할 다음 휴대폰이 Honor Magic 5라는 것을 알아냈습니다. 이 휴대폰에는 Snapdragon 8 gen 2 칩이 탑재되며 내년 봄에 출시될 예정입니다!

오늘 한 블로거가 이 소식을 전했습니다아너 매직 5 시리즈 관련 소식에 따르면, 새 휴대폰은 연말까지 퀄컴의 새로운 플래그십 칩인 스냅드래곤 8 Gen2를 사용할 예정이며, 새 휴대폰 출시 시기는 내년 3월로 정해졌다.

Snapdragon 8 Gen2는 TSMC의 4nm 공정 기술로 제조되었으며 모델 번호는 SM8550이며 새로운 "1+2+2+3" 8코어 아키텍처 설계를 채택하여 Snapdragon 8+에 비해 성능이 최소 15% 향상되었습니다.퀄컴은 전년도 12월 기준으로 한 달 앞서 칩을 출시할 예정이며 이르면 11월 초에 출시한 뒤 새로운 플래그십 머신을 대거 공개해 출시할 예정이다.

Honor Magic 5를 되돌아보면 이 새로운 휴대폰에는 2K에 달하는 해상도와 120Hz의 높은 새로 고침 빈도를 지원할 것으로 예상되는 국내 최고 수준의 화면이 탑재될 것입니다.시스템 측면에서는 Magic OS7.0 시스템을 사용할 것으로 예상되며 이는 유창성과 배터리 수명 측면에서 크게 향상될 것입니다.

현재 Honor Magic 5에 Snapdragon 8 gen 2 프로세서 칩이 탑재될 것이라는 소식 외에는 다른 소식은 없습니다. 하지만 Honor는 앞으로도 더 많은 관련 정보를 계속해서 공개할 것이라고 믿습니다.