Snapdragon Technology Summit은 11월 14일로 예정되어 있습니다: Snapdragon 8gen2가 출시됩니다

얼마 전 MediaTek은 Dimensity 9000+ 칩을 출시했습니다. 이 칩의 성능은 매우 강력하며 실행 점수는 Snapdragon 8gen1을 완전히 능가했습니다.Dimensity 9000+ 출시에 맞춰 Qualcomm은 최근 11월 14일에 Snapdragon Technology Summit을 개최하기로 결정하여 새로운 Snapdragon 8gen2 프로세서 칩을 출시할 예정입니다.

디지털 블로거 @干机Time이 전한 소식에 따르면 Qualcomm은 공식적으로 다음 중요한 회의 일정을 나열했습니다. 이는 올해스냅드래곤 기술 서밋11월 14일부터 17일까지 진행될 예정이어서 스냅드래곤 8 Gen2가 11월 출시가 확정됐다는 뜻이다.

Snapdragon 8 Gen2는 TSMC에서 4nm 공정을 사용하여 제조됩니다, "1+3+4" 3개 클러스터 아키텍처 설계를 계속할 것입니다.CPU는 초대형 코어, 대형 코어, 소형 코어로 구성되어 있으며,코어는 ARM Cortex X 시리즈일 수 있습니다.

또한 Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen2에 통합될 차세대 Snapdragon 5G 모뎀인 Snapdragon X70도 발표했습니다.Snapdragon X70은 10Gbps 5G 최대 다운로드 속도를 지원하며 Qualcomm 5G AI 제품군, Qualcomm 5G 초저지연 제품군 및 4개 캐리어 통합과 같은 새로운 고급 기능도 제공합니다.

현재 Qualcomm Snapdragon 8gen2에 대한 자세한 매개 변수는 없지만 성능이 크게 향상될 것이라고 믿습니다.Qualcomm이 Snapdragon 8gen2를 이렇게 빨리 출시할 수 있었던 것은 주로 MediaTek의 압박 때문이었습니다. 편집자는 앞으로도 모든 사람을 위해 Snapdragon 8gen2 칩에 대한 정보를 계속 수집하여 이 칩이 출시되기 전에 모든 사람에게 알리려고 노력할 것입니다.