Dimensity의 새로운 프로세서가 곧 출시될 예정이며 중급 모델에 배치될 수 있습니다.

휴대폰 프로세서 분야는 기본적으로 퀄컴과 미디어텍의 끊임없는 경쟁이다. 스냅드래곤 프로세서는 얼마 전까지만 해도 삼성의 프로세스를 사용하기 때문에 발열 문제가 있었지만, 한때 디멘시티 프로세서는 스냅드래곤을 제치고 사용자들 사이에서 가장 인기 있는 프로세서가 됐다. 첫 번째 선택이지만 최근 Snapdragon의 8+gen1 프로세서가 TSMC로 복귀하여 1위 자리를 되찾았습니다. 최근 MediaTek이 최신 Dimensity 프로세서를 출시할 것이라는 소식이 있습니다.

Qualcomm의 이전 세대 프로세서인 Snapdragon 8Gen이 출시된 지 꽤 시간이 지났고, 현재 MediaTek의 Dimensity 칩의 최신 세대는 Dimensity 9000입니다.칩 분야에서 두 회사 간의 경쟁은 가까운 시일 내에 새로운 라운드를 시작할 것으로 보입니다.

최근 디지털 블로거 @digitalchat.com은 MediaTek이 현재 Dimensity 1080이라는 이름의 균형 잡힌 미드레인지 모델용 새 칩을 개발하고 있다고 밝혔습니다.

중급 칩의 경우 해당 칩은 Snapdragon 778G입니다.스냅드래곤 칩은 다양한 플랫폼의 중급 모델에 널리 사용되고 있다. 며칠 전 출시된 화웨이 메이트 50E에도 스냅드래곤 778G 4G 칩이 탑재됐다.이번에 MediaTek도 중급 모델에 대한 전략 목표를 설정했습니다.그렇다면 두 메이저 제조사의 경쟁은 어떻게 될까요?우리는 여전히 그것을 기대할 수 있습니다.

이후 해당 블로거는 Dimensity 칩에 대한 더 많은 소식을 발표했습니다.그는 가격 측면에서 새로운 칩이 Snapdragon 778G+보다 훨씬 저렴하다고 말했습니다. 동일한 성능 포지셔닝을 갖춘 모델 제조업체가 이 칩을 선택하면 화면, 배터리, 렌즈 및 기타 측면에서 비용을 절감할 수 있습니다. 경쟁력.

또한 내년에도 TSMC N4가 될 것이며 Snapdragon 7 시리즈의 반복은 더 나은 재료를 사용하여 Dimensity 8 시리즈보다 더 비쌀 것이라고 말했습니다. Dimensity 9000+ 및 Snapdragon 8+를 종료합니다.

현재 이 칩의 다른 매개변수는 명확하지 않으며 모델명도 잠정적이므로 향후 휴대폰 제조업체가 이를 선택할지는 확실하지 않습니다.

위는 차세대 Dimensity 프로세서에 대한 소개입니다. 최신은 고급 플래그십으로 자리 잡은 최신 기술 프로세서는 아니지만 Dimensity 칩은 여전히 ​​중급 모델에서 상당히 좋습니다. 성능과 방열 모두 매우 강력합니다. 다양한 용도로 사용하기에 충분합니다. Dimensity 프로세서를 좋아하는 친구들은 기대해도 좋습니다!